南京江北新区研创园芯片之城科创基地项目三期02-13地块基坑支护工程

南京江北新区研创园芯片之城科创基地项目是国家级重点芯片产业投资项目、国家科技前沿核心工程。项目于;2025年7月8日开始施工。工程承包范围为：基坑支护工程。

该地块建设用地4.8万m²，基坑采用放坡、钢板桩、SMW工法桩悬臂支护，基坑最深6m，属于深基坑施工。